產(chǎn)品規(guī)格 | |
額定工作電壓 | 24VDC |
允許最大電壓 | 28VDC |
額定工作電流 | 6.5A |
最大允許電流 | 23A |
待機(jī)功耗 | ≤18mA |
CAN 總線比特率 | 1Mbps |
尺寸 | Φ58mm |
工作環(huán)境溫度 | -20℃至50℃ |
控制板允許最大溫度 | 80℃ |
編碼器分辨率 | 14bit(單圈絕對(duì)值) |
序號(hào) | 板端型號(hào) | 品牌廠家 | 線端型號(hào) | 品牌廠家 |
1 | XT30PB (2+2)-M.G.B | AMASS | XT30(2+ 2)-F.G.B | AMASS |
2 | 2.0mm-2P焊盤(pán) | / | 2.0mm-2P探針 | / |
3 | 2.54mm-4P焊盤(pán) | / | 2.54mm-4P探針 | / |
序號(hào) | 接口功能 | 引腳 | 說(shuō)明 |
1 | 電源及 CAN 通信 | 1 | 電源正極(+) |
2 | 電源負(fù)極(-) | ||
3 | CAN 通信低側(cè) CAN_L | ||
4 | CAN 通信高側(cè) CAN_H | ||
2 | CAN 通信測(cè)試點(diǎn) | 1 | CAN 通信低側(cè) CAN_L |
2 | CAN 通信高側(cè) CAN_H | ||
3 | 下載口 | 1 | SWDIO(數(shù)據(jù)) |
2 | SWCLK(時(shí)鐘) | ||
3 | 3V3(正極 3.3V) | ||
4 | GND(負(fù)極地 |
指示燈定義 | |
電源指示燈(亮?xí)r紅燈) | 用于指示 MCU 3.3V電源情況,總電源輸入 24V時(shí), 該燈亮紅色,則證明整個(gè)網(wǎng)絡(luò)供電正常; 如果 24V 輸入電源時(shí), 該指示燈不亮需要立刻斷掉電源; |
信號(hào)指示燈(亮?xí)r藍(lán)燈) | 當(dāng)信號(hào)燈閃爍時(shí),證明 MCU 運(yùn)行正常; 并且驅(qū)動(dòng)芯片運(yùn)行正常; |
序號(hào) | 項(xiàng)目 | 規(guī)格及型號(hào) | 數(shù)量 |
1 | MCU 芯片 | GD32F303RET6 | 1pcs |
2 | 驅(qū)動(dòng)芯片 | 6EDL7141 | 1pcs |
3 | 磁編碼器芯片 | AS5047P | 1pcs |
4 | 熱敏電阻 | NXFT15XH103FEAB021 NCP18XH103F03RB | 2pcs |
5 | 功率 MOS | JMGG031V06A | 6pcs |
先把各型號(hào)的主要規(guī)格參數(shù)進(jìn)行表格整理
型號(hào) | 芯片架構(gòu)圖 | 精度(線性誤差) | 輸出分辨率 | 最大速度 | 輸出類型 | 編程接口 | 供電電壓 | 供電電流 | 特點(diǎn) | 工作溫度 | 封裝 |
角度 | 轉(zhuǎn)/分鐘 | V | mA | ℃ | |||||||
AS5047D-ATST(4500pcs/reel) AS5047D-ATSM(500pcs/reel) | ![]() | +/- 1° INLMAX | 0.022 (14bit) | 14.5k | ABI11bit UVW 7PP SPI14bit PWM12bit | SPI | 3.3 或 5.0 | 15 | DAEC? | -40 to 125 | TSSOP14 |
AS5047P-ATST(4500pcs/reel) AS5047P-ATSM(500pcs/reel) | ![]() | +/- 1° INLMAX | 0.022 (14bit) | 28K | ABI12bit UVW7PP SPI14bit PWM12bit | SPI | 3.3 或 5.0 | 15 | DAEC? | -40 to 125 | TSSOP14 |
AS5047U-HTST(4500pcs/reel) AS5047U-HTSM(500pcs/reel) | ![]() | +/- 1° INLMAX | 0.022 (14bit) | 28K | ABI14bit UVW7PP SPI14bit PWM12bit | SPI | 3.3 或 5.0 | 15 | DAEC? ,DFS | -40 to 125 | TSSOP14 |
AS5147-HTST(4500pcs/reel) AS5147-HTSM(500pcs/reel) | ![]() | +/- 1° INLMAX | 0.022 (14bit) | 14.5k | ABI11bit UVW7PP SPI14 bitPWM12bit | SPI | 3.3 or 5.0 | 15 | DAEC?,Low price | -40 to 150 | TSSOP14 |
AS5147P-HTST(4500pcs/reel) AS5147P-HTSM(500pcs/reel) | ![]() | +/- 1° INLMAX | 0.022 (14bit) | 28k | ABI12bit UVW7PP SPI14bit PWM12bit | SPI | 3.3 or 5.0 | 15 | DAEC? | -40 to 150 | TSSOP14 |
AS5147U-HTST(4500pcs/reel) AS5147U-HTSM(500pcs/reel) | ![]() | +/- 1° INLMAX | 0.022 (14bit) | 28k | ABI14bit UVW7PP SPI14 bit PWM12bit | SPI | 3.3 or 5.0 | 15 | DAEC?,DFS | -40 to 150 | TSSOP14 |
AS5247-HMFT(4000pcs/reel) AS5247-HMFM(1000pcs/reel) | ![]() | +/- 1° INLMAX | 0.022 (14bit) | 14.5k | ABI11bit UVW7PP SPI14 bit PWM12bit | SPI | 3.3 or 5.0 | 30 | DAEC?,DFS ,Stacked dual die | -40 to 150 | MLF-40 |
AS5247U-HTST(4500pcs/reel) AS5247U-HTSM(500pcs/reel) | ![]() | +/- 1° INLMAX | 0.022 (14bit) | 28k | ABI14bit UVW7PP SPI14 bit PWM12bit | SPI | 3.3 or 5.0 | 30 | DAEC?,DFS ,Stacked dual die | -40 to 150 | TSSOP14 |
AS5247U-HTQT(2000pcs/reel) | ![]() |
從上圖中不難看出:
TCS3720 具有環(huán)境光、顏色 (RGB) 感應(yīng)和接近檢測(cè)功能。該器件在緊湊的 3.34mm x 1.36mm x 0.6mm OLGA 封裝中集成了兩個(gè)先進(jìn)的發(fā)射器驅(qū)動(dòng)器。
關(guān)鍵詞:ALS RGB Proximity Color Sensor 緊湊
TCS3720 具有環(huán)境光、顏色 (RGB) 感應(yīng)和接近檢測(cè)功能。該器件在緊湊的 3.34mm x 1.36mm x 0.6mm OLGA 封裝中集成了兩個(gè)先進(jìn)的發(fā)射器驅(qū)動(dòng)器。
環(huán)境光和顏色感應(yīng)功能提供四個(gè)并發(fā)環(huán)境光感應(yīng)通道:紅色、綠色、藍(lán)色和透明。 RGB 和透明通道覆蓋有 UV/IR 阻擋濾光片。該架構(gòu)可準(zhǔn)確測(cè)量環(huán)境光,并計(jì)算照度和色溫以管理顯示外觀。
接近功能同步紅外發(fā)射和檢測(cè)以感測(cè)附近的物體。該引擎的架構(gòu)具有自動(dòng)最大化動(dòng)態(tài)范圍、環(huán)境光減法、高級(jí)串?dāng)_消除和中斷驅(qū)動(dòng)的 I2C 通信等功能??赏ㄟ^(guò)可調(diào)節(jié) IR VCSEL 時(shí)序和功率來(lái)優(yōu)化靈敏度、功耗和噪聲。接近引擎識(shí)別檢測(cè)/釋放事件,并在接近結(jié)果超過(guò)上限或下限閾值設(shè)置時(shí)產(chǎn)生可配置中斷。
優(yōu)點(diǎn) | 特征 |
OLED 顯示屏背后的接近檢測(cè) | 集成工廠校準(zhǔn)發(fā)射器驅(qū)動(dòng)器與高可編程接近啟動(dòng)延遲(PSD)的顯示屏同步串?dāng)_和環(huán)境光消除優(yōu)化的靈敏度和噪音水平廣泛的配置范圍 |
OLED顯示屏后的環(huán)境光感應(yīng) | 紅、綠、藍(lán)和透明ALS通道,具有改進(jìn)的靈敏度高度可編程的增益和積分時(shí)間與高可編程ALS啟動(dòng)延遲(ASD)的顯示屏同步737kHz ALS時(shí)鐘頻率1kB FIFO |
低功耗 | 1.8V電源供電,帶1.8V I2C總線可配置的睡眠模式中斷驅(qū)動(dòng)型設(shè)備 |
所有功能的集成狀態(tài)檢查 | 接近感應(yīng)飽和標(biāo)志數(shù)字和模擬ALS飽和標(biāo)志VSYNC狀態(tài)檢查 |
工業(yè)
家居和樓宇自動(dòng)化
移動(dòng)和可穿戴設(shè)備
手機(jī)接近檢測(cè)
計(jì)算
顯示器的亮度和色彩管理
訂購(gòu)代碼 | I2C Bus | I2C 地址 | 出貨包裝 | 出貨數(shù)量 |
TCS37203 | 1.8V | 0x39 | 托盤(pán) & 卷帶(13寸) | 10000 pcs/reel |
TCS37203M | 1.8V | 0x39 | 托盤(pán) & 卷帶(7寸) | 1000 pcs/reel |
TCS37209 | 1.8V | 0x49 | 托盤(pán) & 卷帶(13寸) | 10000 pcs/reel |
AS585x是一款 16 位、256 通道低噪聲電荷數(shù)字轉(zhuǎn)換器,專為數(shù)字 X 射線系統(tǒng)而設(shè)計(jì)。高度的可編程性可以在各種應(yīng)用中實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)性能優(yōu)化??焖?、低噪聲和低功耗的結(jié)合可最大限度地提高圖像質(zhì)量并最大限度地減少患者劑量和暴露,同時(shí)縮短上市時(shí)間。
AS585x 是一款 16 位、256 通道低噪聲電荷數(shù)字轉(zhuǎn)換器,專為數(shù)字 X 射線系統(tǒng)而設(shè)計(jì)。高度的可編程性可以在廣泛的應(yīng)用中實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)性能優(yōu)化??焖?、低噪聲和低功耗的結(jié)合可最大限度地提高圖像質(zhì)量并最大限度地減少患者劑量和暴露,同時(shí)縮短上市時(shí)間。
每個(gè)通道前端由電荷敏感放大器 (CSA) 和相關(guān)雙采樣器 (CDS) 組成,可消除信號(hào)中的偏移和閃爍噪聲,然后將其轉(zhuǎn)換為數(shù)字信號(hào)。快速可靠的 LVDS 接口將輸出數(shù)字?jǐn)?shù)據(jù)傳輸?shù)狡?。?nèi)置診斷功能可實(shí)現(xiàn)信號(hào)鏈中的錯(cuò)誤檢測(cè)。芯片上包含電壓基準(zhǔn)和溫度傳感器。 SPI 接口可輕松對(duì)器件參數(shù)進(jìn)行編程。
不同的電源模式允許用戶最大限度地減少所選速度的電流消耗。 20、28.5、40 和 80 μs 的線路時(shí)間每個(gè)通道分別需要低至 3.1、2.6、1.6 和 1.1 mW。還提供特殊的 ADC 操作模式,可將最小線路時(shí)間減少至 15 μs,而不會(huì)增加功耗。此外,還可以將相鄰?fù)ǖ缹?duì)中的電荷加在一起;通過(guò)這種分箱,最快可實(shí)現(xiàn)的線路時(shí)間為 10 μs。
工業(yè)
工業(yè)CT機(jī)和安檢機(jī)
醫(yī)療與健康
醫(yī)療影像
AS5850 | AS5850A | AS5850B | AS5851B | AS5852B | ||||
產(chǎn)品描述 | 16 位、256 通道低噪聲電荷數(shù)字轉(zhuǎn)換器,專為數(shù)字 X 射線系統(tǒng)而設(shè)計(jì) | |||||||
訂購(gòu)信息 | 訂購(gòu)代碼 | AS5850-CSDF-240 | AS5850-CSDF-256 | AS5850A-CCFT-240 | AS5850A-CCFT-256 | AS5850B-CCFR-256 | AS5851B-CCFR-256 | AS5852B-CCFR-256 |
封裝 | Die, 240 Channels Device | Die, 256 Channels Device | A-type?Chip on Flex (COF), 240 Channels | A-type Chip on Flex (COF), 256 Channels | B-type?Chip on Flex (COF), 256 Channels | B-type Chip on Flex (COF), 256 Channels | B-type Chip on Flex (COF), 256 Channels | |
絲印 | AS5850-CSDF-240 | AS5850-CSDF-256 | AS5850A-CCFT-240 | AS5850A-CCFT-256 | AS5850B-CCFR-256 | AS5851B-CCFR-256 | AS5852B-CCFR-256 | |
運(yùn)輸格式 | Die on Foil | Die on Foil | Reel | Reel | Tray | Tray | Tray | |
運(yùn)輸包裝數(shù)量 | 8 inch wafer | 8 inch wafer | 1500 flex/reel | 1500 flex/reel | 240 flex/package | 240 flex/package | 240 flex/package | |
特點(diǎn) | 線路時(shí)間低至 20 μs,或 ADC 低 OSR 模式下為 15 μs | 線路時(shí)間低至 40 μs | 線路時(shí)間低至 80 μs | |||||
合并模式(有效通道數(shù)的一半)可實(shí)現(xiàn)更快的讀出速度,低至 10 μs | 合并模式(有效通道數(shù)的一半)可實(shí)現(xiàn)更快的讀出速度,低至 20 μs | 合并模式(有效通道數(shù)的一半)可實(shí)現(xiàn)更快的讀出速度,低至 40 μs | ||||||
可選參數(shù):輸入電荷范圍、空穴或電子極性、檢測(cè)器定時(shí)、低通濾波器時(shí)間常數(shù)和線路時(shí)間 | 可選參數(shù):輸入電荷范圍、空穴或電子極性、檢測(cè)器定時(shí)、低通濾波器時(shí)間常數(shù)和線路時(shí)間 | 可選參數(shù):輸入電荷范圍、空穴或電子極性、檢測(cè)器定時(shí)、低通濾波器時(shí)間常數(shù)和線路時(shí)間 | ||||||
多達(dá)三個(gè)不同的內(nèi)部電荷泵周期,用于偏移調(diào)整、信號(hào)仿真和開(kāi)關(guān)電荷注入補(bǔ)償 | 多達(dá)三個(gè)不同的內(nèi)部電荷泵周期,用于偏移調(diào)整、信號(hào)仿真和開(kāi)關(guān)電荷注入補(bǔ)償 | 多達(dá)三個(gè)不同的內(nèi)部電荷泵周期,用于偏移調(diào)整、信號(hào)仿真和開(kāi)關(guān)電荷注入補(bǔ)償 | ||||||
除睡眠和完全斷電模式外還有四種電源模式 | 除睡眠模式和完全斷電模式外還有兩種電源模式 | 睡眠和完全斷電模式 | ||||||
具有可編程時(shí)間常數(shù)的相關(guān)雙采樣偏移減法 | 具有可編程時(shí)間常數(shù)的相關(guān)雙采樣偏移減法 | 具有可編程時(shí)間常數(shù)的相關(guān)雙采樣偏移減法 | ||||||
優(yōu)勢(shì) | 靈活的編程選項(xiàng)可優(yōu)化應(yīng)用需求 | 靈活的編程選項(xiàng)可優(yōu)化應(yīng)用需求 | ||||||
適用于各種探測(cè)器尺寸,支持高達(dá) 200 pF 的線路電容 | 適用于各種探測(cè)器尺寸,支持高達(dá) 200 pF 的線路電容 | |||||||
同類最佳的噪聲、功耗和速度品質(zhì)因數(shù) | 適用于靜態(tài)和便攜式應(yīng)用的一流低功耗 | |||||||
適合動(dòng)態(tài)應(yīng)用的高速 | ||||||||
適用于便攜式應(yīng)用的超低功耗 | ||||||||
低噪聲帶來(lái)出色的圖像質(zhì)量 | 低噪聲帶來(lái)出色的圖像質(zhì)量 | |||||||
準(zhǔn)確的溫度反饋 | 準(zhǔn)確的溫度反饋 | |||||||
柔性芯片封裝適合探測(cè)器側(cè)的 ACF 粘合以及 PCB 側(cè)的低成本標(biāo)準(zhǔn)連接器 | 柔性芯片封裝適合探測(cè)器側(cè)的 ACF 粘合以及 PCB 側(cè)的低成本標(biāo)準(zhǔn)連接器 |
]]>A-type COF(Chip on Flex)和 B-type COF 是指兩種不同的芯片封裝技術(shù),它們都是將半導(dǎo)體芯片安裝在柔性基板上的方法,但在結(jié)構(gòu)和制造過(guò)程上存在差異。
- 芯片安裝方向:
- A-type COF:芯片是正面朝下(Face-down)安裝在柔性基板上的。這意味著芯片的正面(有電路的那面)朝向基板,與基板直接接觸。
- B-type COF:芯片是正面朝上(Face-up)安裝在柔性基板上的。這意味著芯片的正面朝上,遠(yuǎn)離基板。
- 連接方式:
- A-type COF:通常使用倒裝芯片技術(shù)(Flip-chip technology),其中芯片的焊盤(pán)或凸點(diǎn)(bumps)通過(guò)焊料與基板上的相應(yīng)墊點(diǎn)連接。
- B-type COF:芯片的引腳或焊盤(pán)可能通過(guò)引線鍵合(Wire bonding)或倒裝芯片技術(shù)與基板上的墊點(diǎn)連接。
- 結(jié)構(gòu)強(qiáng)度:
- A-type COF:由于芯片正面朝下,這種結(jié)構(gòu)可能提供更好的物理保護(hù),因?yàn)樾酒恼姹换甯采w。
- B-type COF:芯片的正面暴露在外,可能需要額外的保護(hù)措施。
- 制造復(fù)雜性:
- A-type COF:倒裝芯片技術(shù)可能更復(fù)雜,因?yàn)樗枰谛酒谋趁婢_地放置凸點(diǎn),并且對(duì)齊要求更高。
- B-type COF:可能在制造上稍微簡(jiǎn)單一些,尤其是如果使用引線鍵合技術(shù)。
- 應(yīng)用領(lǐng)域:
- A-type COF:由于其高連接密度和良好的物理保護(hù),通常用于需要緊湊封裝和高可靠性的應(yīng)用。
- B-type COF:可能更適用于那些對(duì)封裝密度要求不是特別高,或者在制造成本上需要更加經(jīng)濟(jì)的應(yīng)用。
- 成本:
- A-type COF:由于其復(fù)雜的制造過(guò)程,可能會(huì)有更高的制造成本。
- B-type COF:可能在成本上更具優(yōu)勢(shì),尤其是在大批量生產(chǎn)時(shí)。
在選擇 A-type 或 B-type COF 時(shí),制造商會(huì)根據(jù)產(chǎn)品的具體需求、成本預(yù)算、制造能力和應(yīng)用場(chǎng)景來(lái)決定最合適的封裝技術(shù)。
關(guān)于ams OSRAM
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我們?cè)谌驌碛屑s20,000名員工,所有人齊心協(xié)力投入創(chuàng)新,緊跟數(shù)字化、智能生活、節(jié)能和可持續(xù)發(fā)展等社會(huì)大趨勢(shì)。我們的照明與傳感技術(shù)在汽車(chē)、工業(yè)、醫(yī)療健康和消費(fèi)電子市場(chǎng)樹(shù)立了行業(yè)標(biāo)桿,目前在全球共有約14,000項(xiàng)已授予和已申請(qǐng)專利。集團(tuán)總部位于奧地利Premstaetten/格拉茨和德國(guó)慕尼黑,2023年集團(tuán)收入為36億歐元。
資質(zhì)展示
]]>什么是IDH
IDH(Independent Design House)是上游IC原廠與下游整機(jī)企業(yè)之間的橋梁,它在IC原廠芯片的基礎(chǔ)上開(kāi)發(fā)平臺(tái)、解決方案等產(chǎn)品,為整機(jī)產(chǎn)品的研發(fā)和迅速面市提供了條件。